金實力藍寶石襯底研磨拋光的過程

　　一、上蠟

　　LED芯(xin)片研(yan)磨(mo)(mo)制(zhi)程的(de)(de)首要動作(zuo)即“上臘”，這(zhe)與硅(gui)芯(xin)片的(de)(de)CMP化學(xue)研(yan)磨(mo)(mo)的(de)(de)貼膠意義(yi)相同。將(jiang)芯(xin)片固定(ding)在鐵制(zhi)(Lapping制(zhi)程)或陶瓷(Grounding制(zhi)程)圓盤(pan)上。先將(jiang)固態蠟均勻的(de)(de)涂抹在加熱約90~110℃的(de)(de)圓盤(pan)上，再將(jiang)芯(xin)片正(zheng)面置放貼附于圓盤(pan)，經(jing)過加壓、冷卻后，芯(xin)片則確實固定(ding)于盤(pan)面，完成上臘的(de)(de)動作(zuo)。

　　二、研磨

　　在上(shang)臘制程作業完成后，接下來的(de)制程就是破(po)壞力最高的(de)“研磨制程”。

　　過(guo)去最成熟的(de)(de)研(yan)磨制程就(jiu)是Lapping，即(ji)是將(jiang)芯(xin)片(pian)使用(yong)(yong)氧化鋁研(yan)磨粉(fen)作第一(yi)次研(yan)磨。其作業方式是使用(yong)(yong)千分表量測與設定鐵盤外圍的(de)(de)鉆石(shi)點(dian)，再(zai)將(jiang)其放置于磨盤上，使用(yong)(yong)研(yan)磨粉(fen)作研(yan)磨。使用(yong)(yong)鉆石(shi)點(dian)的(de)(de)目的(de)(de)在于讓芯(xin)片(pian)研(yan)磨至設定厚度(du)時，由(you)于鉆石(shi)的(de)(de)硬度(du)最高，所以芯(xin)片(pian)就(jiu)不致于再(zai)被磨耗(hao)。

　　但是，由于藍(lan)光LED基板為藍(lan)寶石(shi)，硬(ying)度高(gao)，所以(yi)使(shi)用(yong)Lapping的方(fang)式(shi)研磨時(shi)，會導致(zhi)制(zhi)程時(shi)間(jian)過長。因此，近幾年(nian)來(lai)以(yi)Grinding的方(fang)式(shi)進(jin)行藍(lan)光LED的芯(xin)片研磨，降低(di)制(zhi)程工時(shi)。

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