金實力簡述給硅片研磨拋光，自動化(hua)和計(ji)算(suan)機(ji)等(deng)技術發展(zhan)，使(shi)硅片(集成(cheng)電路(lu))這種(zhong)高(gao)技術產品的(de)造價(jia)已(yi)降到(dao)十分低廉的(de)程度。一臺微型電子計(ji)算(suan)機(ji)的(de)售(shou)價(jia)，也只不過數百元人民幣(bi)。這樣就為電子計(ji)算(suan)機(ji)進入千家萬戶鋪平了(le)道路(lu)。使(shi)我們的(de)生活越來越現代化(hua)。

　　硅片研磨拋光，目前硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)厚度也是影響(xiang)生(sheng)產(chan)力的(de)一個因(yin)素，因(yin)為(wei)它關系到每個硅(gui)(gui)(gui)塊所(suo)生(sheng)產(chan)出的(de)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)數量(liang)。無論硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)的(de)厚薄，晶體硅(gui)(gui)(gui)光(guang)伏電池制造商都(dou)對硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)的(de)質量(liang)提出了極高的(de)要(yao)求。硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)不能有表面(mian)損傷(細微裂紋、線(xian)鋸印(yin)記)，形貌缺陷(xian)(彎曲、凹凸(tu)、厚薄不均)要(yao)最小化，對額外后(hou)端處理如拋光(guang)等(deng)的(de)要(yao)求也要(yao)降到最低。

　　一般(ban)來(lai)說，硅片需要經過兩(liang)次拋光，表面才能達到集成(cheng)電(dian)路工藝的要求。

 　　第一(yi)次硅片研磨拋光目的是去(qu)除硅片表(biao)面(mian)殘(can)留的機械(xie)損傷，一(yi)般要求從表(biao)面(mian)除去(qu) 30um 厚度。

　　第(di)二次(ci)硅片(pian)研磨拋(pao)光(guang)目(mu)的(de)是去除(chu)第(di)一次(ci)拋(pao)光(guang)在硅片(pian)表(biao)面(mian)留(liu)下的(de)輕微損傷(shang)和(he)云(yun)霧狀(zhuang)缺(que)陷，要求(qiu)從(cong)表(biao)面(mian)除(chu)去2～3um。太陽能電池一般用第(di)一次(ci)拋(pao)光(guang)即可(ke)。

　　一般(ban)采用堿性二氧化(hua)硅膠(jiao)體化(hua)學機(ji)械拋(pao)(pao)光工(gong)藝(yi)，依次(ci)對(dui)硅片進行粗(cu)拋(pao)(pao)和(he)精(jing)(jing)拋(pao)(pao)加工(gong)。為確保(bao)拋(pao)(pao)光片的加工(gong)精(jing)(jing)度。拋(pao)(pao)光加工(gong)時應注意如(ru)下幾方面(mian)的主要一些問(wen)題：

　　(1)拋(pao)光(guang)(guang)前對硅片(pian)進行腐蝕后按厚度分檔(dang)上機拋(pao)光(guang)(guang)。拋(pao)光(guang)(guang)前的工藝過程中須留有足夠的可加工余量，以徹底去(qu)除硅片(pian)表面(mian)的機械損(sun)傷。

　　(2)選用合(he)適的硅片(pian)(pian)(pian)(pian)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)工(gong)藝(yi)(yi)包(bao)括：有(you)蠟(la)(la)(la)(la)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)或(huo)無(wu)蠟(la)(la)(la)(la)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)。有(you)蠟(la)(la)(la)(la)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)與無(wu)蠟(la)(la)(la)(la)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)相比較，前(qian)一種(zhong)方法(fa)容(rong)易獲得高精(jing)度的TTV，TIR;經(jing)無(wu)蠟(la)(la)(la)(la)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)的硅片(pian)(pian)(pian)(pian)TTV，TIR 等參數雖(sui)然可能比有(you)蠟(la)(la)(la)(la)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)較差(cha)，但是無(wu)蠟(la)(la)(la)(la)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)避免了有(you)蠟(la)(la)(la)(la)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)所需要的貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)(pian)及(ji)去蠟(la)(la)(la)(la)的復(fu)雜工(gong)藝(yi)(yi)以及(ji)蠟(la)(la)(la)(la)和其(qi)它有(you)機物(wu)的沾污，可以簡化拋(pao)(pao)(pao)光(guang)片(pian)(pian)(pian)(pian)的后續清洗工(gong)藝(yi)(yi)。只(zhi)要正確控制(zhi)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)工(gong)藝(yi)(yi)，無(wu)蠟(la)(la)(la)(la)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)也能拋(pao)(pao)(pao)出(chu)高質(zhi)量的硅片(pian)(pian)(pian)(pian)。